호서대학교(총장 강일구)와 명지대학교(총장 유병진)는 26일 호서대 아산캠퍼스에서  ‘반도체특성화대학지원사업 총괄사업추진위원회’를 개최했다. 

위원회는 양 대학이 컨소시엄을 구성하여 산학협력 기반의 문제해결형 반도체 소부장·패키징 인재양성을 목표로 관련 교육을 수립하고 추진방향을 총괄하는 협의체로, 1차년도 2023년 사업성과를 공유하고 2차년도 2024년 사업추진 방향을 협의하기 위해 마련됐다.

공동위원장인 강일구 총장, 유병진 총장과 공동부위원장인 이종원 부총장, 선정원 부총장을 비롯해 주요 보직자 등이 참석했으며, 반도체특성화대학지원사업의 성공적인 사업추진과 전략을 모색하는 시간을 가졌다.

호서대학교는 반도체공학과와 전자공학과, 전자융합공학부, 기계자동차공학부, 전자재료공학과, 로봇공학과, 지능로봇학과, 신소재공학과, 컴퓨터공학부 등이 참여해 반도체 패키징 특성화 교육과정을 구축하고 융복합적 사고와 반도체 실무 역량을 겸비한 반도체 패키징 전문인력 양성을 위해 노력하고 있다.  

호서대 정동철 사업단장은 “명지대는 반도체 소재·부품·장비, 호서대는 반도체 패키징·테스트 분야 전문교육으로 용인에서 천안·아산에 이르는 K-반도체 벨트와의 연계, 전공정과 후공정의 연계, 그리고 지역산업의 인력수요와의 연계 등을 고려하면 호서대와 명지대 컨소시엄으로 양성된 인재는 대한민국 반도체 산업 발전의 핵심 인력으로서의 역할을 수행하게 될 것으로 전망하며 더 나아가 지역과 국가 경쟁력 강화에 기여할수 있을 것”이라고 말했다.